LG전자 HVAC 및 신사업 성과 본격
반도체 업계, HBM 출하량 및 메모리 약세 타격
2분기부터 실적반등 기대…메모리 가격 상승
[메트로신문] 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자의 올 1분기 실적 발표가 임박한 가운데 국내 반도체 업계와 전자업계의 희비가 교차될 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 평가는 고대역폭메모리(HBM) 출하량 감소와 메모리 약세로 인해 회의적이다. 반면 LG전자는 트럼프 정부의 관세 정책 리스크에도 불구하고 HVAC(냉난방공조 사업) 등 신사업 성장에 힘입어 시장 전망치(컨센서스)를 두 자릿수 이상 웃돌 것이라는 전망이 나온다. 다만 반도체 업계는 2분기부터 메모리 업황 반등에 따른 실적 개선세가 뚜렷하게 나타날 것이란 분석이다.
26일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG전자는 1분기 연결기준 매출액 22조353억원, 영업이익 1조2307억원을 달성할 것으로 예상된다. KB증권은 1분기 영업이익을 컨센서스보다 12% 높은 1조 4000억 원으로 전망했다.신흥시장 판매량 호조와 냉난방 공조 사업(HVAC) 성장이 실적을 이끈 것으로 분석되고 있다. 이는 모두 LG전자가 미래 먹거리로 내세우며 R&D 투자를 했던 분야로, 1분기부터 본격적인 성과가 나왔다는 평가다.
특히 이번 실적은 트럼프 2기 행정부의 관세 정책 등에도 불구하고 올 1분기 역대급 실적을 기록할 것이란 점에서 의미가 있다.
반면 반도체업계인 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 1분기 실적 전망은 회의적이다.
HBM(고대역폭메모리) 선두자인 SK하이닉스 1분기 실적 전망 컨센서스를 종합하면 전 분기 대비 1조원 이상 감소한 6조원대 영업이익을 기록할 것으로 전망된다. 매출액 역시 12% 이상 감소한 17조원 수준으로 내려앉을 것이라는 전망이 유력하다.
핵심 공급사인 엔비디아향 HBM 출하량이 소폭 감소한 것이 실적을 끌어내렸다는 분석이다. 엔비디아의 AI칩 '블랙웰' 의 생산이 지연되고 있는 가운데 엔비디아 칩을 생산하는 TSMC의 첨단 패키징 생산능력이 최대치에 달한 상황이기 때문이다. 여기에 미국의 반도체 수출 규제가 엔비디아 AI 칩 수출에 영향을 미칠 것으로 예상되면서 SK하이닉스 역시 타격이 불가피하다.
삼성전자의 상황도 마찬가지다.
삼성전자의 1분기 영업이익은 5조원 안팎으로 지난해 동기 영업이익 6조6100억원 대비 20% 이상 감소할 것으로 전망된다. 메모리 약세와 파운드리 적자 확대가 주효 원인인 것으로 풀이된다. 실제 지난해 4분기 영업이익도 2조9000억원에 그친 원인도 메모리 실적의 절반 이상을 차지하는 범용D램 가격 하락했기 때문이다.
삼성전자도 최근 공개한 사업보고서를 통해 "올해 메모리 업황이 단기적으로 약세가 전망된다"며 "2분기부터는 회복세를 보일 것으로 예상된다"고 전망했다.
시장은 반도체 업계의 실적 반등이 2분기 부터 본격적으로 시작될 것으로 보고 있다. HBM 외 메모리 시장 역시 개선되고 있기 때문이다.
시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 AI서버와 PC에 탑재되는 고부가 D램인 DDR5 16Gb의 평균 현물 거래 가격은 5.08달러로 한달전보다 6.4%p(포인트) 상승했다. 올 1월 4.67달러로 최저점을 찍은 이후 3달 연속 상승세다.
DDR5보다 구형 D램인 DDR4 8Gb 의 평균 거래 가격도 최근 일주일 사이에만 1.46달러에서 1.76달러로 올랐다.
박강호 대신증권 연구원은 "낸드플래시 가격이 오는 4월에 오를 전망이고, D램 재고 조정 효과로 가격이 안정돼 올해 2·4분기 이후 D램 가격 상승도 예상되는 등 메모리 산업의 회복이 가시화될 것"이라고 전망했다.
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