삼성전자가 조만간 '의미있는 M&A'를 단행할 수 있다는 기대감이 커지고 있다. 약속했던 3년이 임박해왔고, 글로벌 시장 침체로 기업 시장 가격도 안정됐기 때문이다. 삼성전자가 그동안 성공적인 M&A로 미래 성장 동력을 확보해왔던 만큼, 이번에는 어떤 분야를 지목할지에 이목이 쏠린다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 다양한 기업을 후보군으로 두고 인수를 고민하고 있다.

삼성전자는 2021년 초 M&A 계획을 공식화하고 3년 안에는 M&A를 완성하겠다고 밝힌 바 있다. 약속했던 기간을 1년여 남겨둔 상황, 인수할 기업을 거의 확정했을 것이라는 추측이 이어지고 있다. 최근 한종희 부회장도 '좋은 소식'을 예고하며 기대감을 높였다.

삼성전자는 2016년 하만을 인수한 이후 그렇다할 M&A를 하지 않아왔다. 이재용 회장이 사법리스크로 자리를 비우고 있던 게 치명적이었고, 인수 대상을 물색하긴 했지만 여러 사정으로 실제 인수 작업까지 진행하지 못한 것으로 알려졌다.

최근 들어서야 M&A를 수행할만한 환경을 갖춘 모습이다. 일단 이재용 회장이 복권을 통해 경영에 복귀했고, 현금성 자산도 여전히 100조원 이상을 유지하고 있다. 코로나19로 치솟았던 기업 가치도 글로벌 경기 침체로 제자리를 찾아가고 있다.

가장 유력한 분야로는 반도체가 꼽힌다. 삼성전자가 반도체를 주력 사업으로 하고 있는데다가, 일찌감치 전장 반도체 기업인 NXP 인수를 검토한 적이 있는 만큼 결국 새로운 M&A 대상도 반도체 기업일 수밖에 없다는 관측이다. 반도체혁신센터장에 반도체 투자 전문가 마코 치사리 부사장을 선임하기도 했다.

다만 그렇다할 인수 후보가 없다는 게 문제다. AP 설계 업체인 ARM 인수 가능성이 제기됐지만, '반독점법' 문제로 단독 인수가 쉽지 않아 그렇다할 매력이 없다는 게 중론이다. 자동차도 전동화와 디지털화로 첨단 반도체를 요구하게 되면서 기존 전장 반도체 기업들과 그렇다할 시너지를 기대하기도 어렵게 됐다.

설계를 최적화해 파운드리로 연결하는 '디자인 하우스'가 팹리스 대안으로 지목된다. 삼성전자가 이미 시스템LSI를 통해 설계 역량을 높이고 있는 만큼, 디자인 하우스를 인수해 사업 역량을 극대화할 수 있다는 논리다.

최근에는 반도체 패키징 부문이 유력한 인수 후보군으로 떠올랐다. 초미세공정 난이도가 높아지면서 패키징 중요성이 크게 부각되는 분위기, 기술력을 보유한 회사를 인수해 뒤쳐진 시장 경쟁력을 확보할 수 있어서다.

패키징 사업은 삼성전자의 '아픈 손가락'이다. 2015년 TSMC에 애플 AP 수주 물량을 뺏겼던 이유가 기판을 사용하지 않는 기술인 '팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)' 때문이라고 알려져있다. 삼성전자도 최근 이를 개선한 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 기술을 도입하며 추격에 나섰지만 아직 애플 물량을 뺏어올 수 있을지는 묘연한 상태다.

미국 A사가 인수 대상으로 거론된다. A사는 아시아 전역과 유럽 등에 생산 기지를 보유하고 있으며, 다양한 패키지 기술은 물론 테스트 솔루션까지 수행할 수 있어 경제성을 확보할 수 있다는 평가다. 국내 기업을 전신으로 하고 있어 국내 반도체 산업에서 상징성도 있다.

A사는 사실 무근이라는 입장이다. 인수를 제의받은 적도 없고 매각을 검토하지도 않는다는 것. 

반도체가 아닌 로봇이나 인공지능(AI) 등 소프트웨어 분야로 눈을 돌릴 수 있다는 주장도 나온다. 다만 삼성전자가 이미 올 초 레인보우로보틱스에 투자를 단행했고, AI에서도 하드웨어를 기반으로 빅스비 등 성과를 내고 있는 만큼 굳이 인수 합병을 필요로 하지 않을 것이라는 분석도 있다.

일각에서는 자동차 업체를 인수할 수 있다는 전망도 나오지만, 현실성은 낮다는 게 중론이다. 오랫동안 자동차 사업을 하지 않겠다고 못박은 데다가, 전장 사업을 미래 먹거리로 내세우고 완성차 사업에 뛰어들면 고객사조차 잃을 수 있어서다.