아이에스시가 일본이 독점하던 5G 안테나용 필름 소재 시장에 출사표를 던졌다.

아이에스시는 최근 산업통상자원부 지원 소재부품글로벌투자연계기술개발사업에서 글로벌 개방형 혁신기업(GOC) 부문 차세대 통신 과제로 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)을 선정받았다고 24일 밝혔다.

GOC는 산업부가 중소벤처기업에 해외 유수 기업 특허와 지식재산권을 도입, 국산화와 세계 시장 진출을 지원하는 사업이다.

아이에스시는 대상 기업으로 선정돼 2년간 약 20억원 정부 지원을 받게 됐다.

아이에스시 특허인 직접도금법은 5㎛ 이하의 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작 가능해 국내 주요 연성인쇄회로기판(FPCB) 기업의 주목을 받고 있다. 저유전율과 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 해 고성능 안테나를 제작할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 형성할 수 있을 뿐 아니라 바이오 센서 제작에도 활용 가능하다.

특히 일본 기업이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 독과점하는 상황, 직접도금법을 활용한 FCCL이 5G 안테나 대체 소재로 성장할 것으로 아이에스시는 기대했다.

아이에스시 관계자는 "5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 예상한다"며 "앞으로도 기술의 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다"고 말했다.