-5G 상용화 이뤄지면서 모바일 프로세서, 5G 모뎀칩 통합한 원칩 기술력 중요해져

-퀄컴이 독보적 위치였으나 삼성, 화웨이 등이 자체 5G 칩 개발하면서 퀄컴 의존도 낮추는 추세

5세대 이동통신(5G) 상용화 시대가 열리면서 모바일 프로세서와 5G 모뎀칩을 통합한 '원칩' 기술력 확보 경쟁이 치열하다. 향후 5G 스마트폰 보급이 확장하면서 경쟁력 확보에 원칩이 중요한 역할을 할 것으로 전망되기 때문이다.

23일 업계에 따르면 퀄컴·삼성·화웨이 등이 5G 원칩 개발에 열을 올리고 있다. 대다수 스마트폰 제조 업체가 퀄컴의 칩을 사용하던 모습과 달리 최근에는 삼성과 화웨이가 자체 칩을 개발해 스마트폰에 탑재하면서 퀄컴에 대한 의존도를 낮추려는 추세다.

각각의 기능을 하는 모바일 프로세서와 5G 모뎀칩을 하나로 합친 원칩을 탑재하면 스마트폰의 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 확보된 공간에 스마트폰에 새로운 기능을 탑재하기에도 유리하다.

5G 반도체 시장 선두인 퀄컴이 시작은 빨랐다. 퀄컴은 지난 2월 5G 원칩 '스냅드래곤 7시리즈'를 처음 발표했다. 7나노(㎚) 공정 기술로 설계됐으며 높은 효율성과 함께 차세대 퀄컴 인공지능(AI) 엔진 및 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍 등 프리미엄 기능이 적용됐다.

또한 퀄컴은 이달 독일에서 열린 'IFA 2019'에서 2020년 5G 모바일 칩셋을 스냅드래곤 제품 3종으로 확대해 전 세계 5G 상용화를 이루겠다고 밝혔다. 올해 2분기 고객사에 샘플을 공급하기 시작했으며, 연내 상용화 준비를 마친다는 목표다.



삼성전자도 원칩 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 지난 4일 자사 최초의 5G 원칩 '엑시노스 980'을 공개했다.

엑시노스 980은 첨단 8나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장되어 인공지능 성능이 강화됐다. 삼성전자는 이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있으며, 연내 양산을 시작할 계획이다.



제품 양산은 화웨이가 가장 빨랐다. 화웨이는 이달 독일에서 열린 세계 IFA 2019에서 5G 원칩 '기린 990 5G'를 공개하며 기술력을 뽐낸데 이어 지난 10일 공개한 메이트30 시리즈에 기린 990 5G 칩을 탑재했다.

다만, 메이트 30 시리즈는 화웨이가 지난 5월 미국 제재를 받은 이후 처음 공개된 플래그십 스마트폰으로, 구글의 각종 서비스가 탑재되지 않았다는 것이 단점이다. 세계 최초라는 혁신을 이루고도 '내수용 스마트폰'에 불과하다는 평을 받는 이유다.

향후 5G 원칩 시장에서는 퀄컴과 삼성전자·화웨이가 3파전을 벌일 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "퀄컴은 이미 LG전자와 다수 중국 스마트폰 제조사를 고객사를 확보하고 있어 현재는 우위에 있지만, 삼성과 화웨이 등이 5G 원칩 개발에 뛰어들면서 향후 고객사를 유치하려는 경쟁이 치열해질 것으로 보인다"고 밝혔다.

한편, 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2023년 5G 반도체 시장 점유율은 퀄컴이 46.1%, 삼성전자와 하이실리콘(화웨이 자회사)의 점유율이 각각 20.4%, 15%로 예상된다.