중견기업연합회 회원사인 네패스가 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받고 있는 패널 레벨 패키지(PLP·사진)를 세계 최초로 양산한다.

16일 중견련에 따르면 네패스의 PLP는 LCD 기술과 웨이퍼 레벨 패키지의 장점을 모은 하이브리드 패키지 기술이다. 웨이퍼 레벨 패키지의 우수한 물리적, 전기적, 열 방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징할 수 있는 것이 장점이다.

네패스 관계자는 "스마트폰 등 휴대용 기기의 고사양 경쟁이 치열해지면서 반도체 첨단 패키지 기술에 대한 수요가 늘고 있다"면서 "패널 레벨 패키지 기술을 활용해 휴대폰용 칩을 5월부터 생산해 보다 고성능 제품을 낮은 가격에 공급해 고객사 요구에 대응할 수 있게 됐다"고 설명했다.

네패스는 4차 산업혁명 시대를 주도할 시스템 반도체에 PLP 기술을 도입해 반도체 패키지 산업 패러다임의 전환을 주도하겠다는 포부다.

네패스 김남철 반도체사업부장은 "기존 패키지 공정의 생산 원가를 대폭 절감시킨 패널 레벨 패키지 기술은 기존 패키지 시장의 판도를 완전히 바꾸게 될 것"이라며 "지속적인 기술혁신을 통해 반도체 패키지 산업을 선도하는 글로벌 IT 핵심소재 기업으로 성장해 나아갈 것"이라고 강조했다.

1990년 설립된 '네패스'는 웨이퍼 레벨 패키지, 팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지 등 반도체 패키지 사업에서 모듈 사업을 포함해 올해 상반기 선보일 뉴로모픽 인공지능 반도체(NM500) 생산 사업으로 영역을 확대해 왔다.

지난해 연결 기준으로 2545억원의 매출과 82억원의 영업이익을 거뒀다.