[메트로신문 김보배기자] 제너셈이 '글로벌 반도체 후공정 장비 전문기업'으로 도약하기 위해 기업공개를 한다.

제너셈(대표 한복우)은 10일 여의도에서 기자간담회를 갖고 내달 코스닥에 상장할 것이라고 밝혔다.

한복우 대표는 이 자리에서 "반도체 장비 시장은 글로벌 전역으로 빠르게 확산되고 있다"며 "이번 코스닥 상장을 통해 글로벌 시장지배력을 강화해 나가겠다"고 말했다.

제너섬은 지난 2000년에 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매 전문 기업이다. 다양한 종류의 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지 및 PCB 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발해 국내는 물론, 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급하고 있다.

제너섬은 지난해 매출 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원과 50억원을 기록했다.

제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 테스트 핸들러 등이다. 플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다.

제너셈 관계자는 "완성된 반도체 패키지의 핸들링 및 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계 및 기술력을 갖췄다"며 "국내외 반도체 제조업체들의 관심과 문의를 받고 있어 향후 지속적인 매출증가가 예상된다"고 설명했다.

제너섬은 지난달 18일 증권신고서를 제출했다. 이어 오는 15일과 16일 공모청약을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모예정가는 9500원에서 1만500원이고 총 130만주를 신주 모집에 나선다. 상장 예정 총 주식은 438만4587주다. 상장주관사는 하나대투증권이 맡았다.