삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스 2014(MWC 2014)'에서 26일 ▲'엑시노스 5' 모바일AP ▲이미지센서 ▲NFC(근거리무선통신칩) ▲와이파이 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다.

스마트폰의 두뇌역할을 하는 '엑시노스 5422' 제품은 삼성전자가 지난해 개발한 '옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱 솔루션'을 적용해 8개의 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동하며 기존 제품 대비 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 향상됐다.

또 '엑시노스 5422'에는 '모바일 이미지 압축 기술(MIC)'과 '하이버네이션(Hibernation) 알고리즘' 기능이 탑재돼 기존 해상도 대비 넓은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원할 수 있다.

이밖에 '엑시노스 5422'는 4K UHD 해상도가 지원되는 멀티 포맷 코덱(MFC)을 내장하는 등 멀티미디어 기능 향상으로 모바일기기 사용자가 좀 더 다양하고 풍부한 멀티미디어 콘텐츠를 제작하고 공유할 수 있다.

함께 발표된 '엑시노스 5260'은 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품으로, 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 'big.LITTLE 멀티프로세싱 기술'을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다.

'엑시노스 5422'는 1분기에 양산 예정이며, '엑시노스 5260'은 현재 양산 중이다.

삼성전자는 이날 차세대 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)'을 적용한 모바일 이미지센서 신제품 2종을 함께 공개했다.

아이소셀'은 지난해 9월 삼성전자가 최초로 개발한 차세대 이미지센서 기술로, 픽셀 각각의 테두리에 물리적인 벽을 형성해 픽셀간 간섭현상을 줄이고, 빛이 적은 어두운 공간에서도 보다 깨끗한 이미지를 얻을 수 있어 모바일기기 사용자들의 카메라 성능 만족도를 극대화시킨다.

특히 삼성전자의 1600만 화소 이미지센서는 1.12um 크기의 아이소셀을 적용한 것으로, 색재현성이 높아 피사체 고유의 색에 가까운 이미지를 표현할 수 있고 업계 최초로 1600만 화소에서 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있도록 지원해 고속으로 움직이는 피사체도 매끄럽고 자연스럽게 표현할 수 있다.

사용자는 이 제품을 통해 16:9 화면 비율을 지원하는 스마트폰으로 사진촬영시 주변 화면 손실없이 넓은 시야의 사진을 즐길 수 있다.

1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올해 1분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2분기에 양산될 예정이다.

삼성전자는 업계 최초로 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 전력소비를 최소 수준으로 낮추는 한편, 간편하고 안전한 펌웨어 업데이트가 가능한 NFC칩 솔루션을 선보였다.

RF(무선주파수)성능을 향상시킴과 동시에 안테나 크기를 세계 최소 수준으로 줄여, 이 제품을 탑재하는 업체의 제품 개발 다양성을 높여주고 송수신 임피던스 최적화로 전파 민감성과 전력 효율을 향상시켰다.

삼성전자는 업계 최초로 NFC칩을 통해 모바일POS(Point of Sales) 기능을 구현해 최근 빠르게 성장하는 모바일 결제시장에 차별화된 솔루션을 제공할 것으로 기대했다.

이번 NFC칩 솔루션은 현재 샘플이 제공되고 있으며 올해 2분기부터 본격 양산될 예정이다.

한편 삼성전자는 무선 와이파이 커넥티비티 솔루션 'S5N2120'도 공개했다. 이 제품은 IEEE 802.11 b/g/n 와이파이 2.4GHz를 지원하고, 초소형임에도 MCU(Micro Controller Unit)을 내장해 전력 증폭·전력 관리·오디오 코덱·다이렉트 마이크로폰 기능을 사용할 수 있다.

이에 따라 OEM 고객은 큰 디자인 변화없이 와이파이 커넥티비티 기능을 손쉽게 추가할 수 있어, 개발 기간을 단축하고 투입되는 자원을 축소할 수 있다.

이 제품은 크기·성능은 물론 낮은 전력소모를 요구하는 와이파이 스피커·헤드셋·리모컨·디지털&스포츠 카메라·스마트 미터 등 다양한 종류의 IoT(사물인터넷)와 M2M (사물통신) 분야의 기기에 최적화돼 있다.

'S5N2120'은 현재 샘플이 제공 중이며 올해 2분기에 양산될 예정이다.