D램과 NAND 플래시 가격이 폭락하면서 삼성전자에 또 한 번 위기감이 감돌고 있다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 엔비디아 납품이 크게 지연돼 수익성이 악화된 상황으로 위기 해결을 위한 한 방이 필요한 상황이다.

2일 시장조사업체 D램 익스체인지는 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 11월 평균 고정거래가격이 전월 대비 20.59% 하락한 1.35달러로 집계됐다고 밝혔다. 이는 지난해 9월 기록했던 1.30달러 이후 가장 낮은 금액이다.

D램 가격은 지난해 10월부터 상승세를 이어오다 2분기 조정을 맞았으며, 8월에는 2.9% 하락한 데 이어 9월에는 17.07% 급락했다. 이후 10월 들어 다소 진정세를 보였지만, 11월에는 다시 한 번 큰 폭의 하락을 기록했다. 메모리카드와 USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 흐름을 보였다. 낸드플래시의 11월 평균 고정거래가격은 전월 대비 29.80% 하락한 2.16달러를 기록했으며, 낸드플래시 역시 D램과 마찬가지로 9월부터 하락세를 지속하고 있다.

이처럼 D램과 낸드플래시 두 메모리 반도체의 가격 하락은 세계적인 경제 불황 속에서 주요 수요 업체들이 재고를 조정하고 제조비용 효율화를 추진한 데 기인한다. 여기에 더해 중국 창신메모리(CXMT)와 푸젠진화(JHICC)가 구형 D램(DDR4)을 시중가의 절반 수준인 0.75~1달러에 공급하며 점유율을 확대했고, 이는 전체 메모리 가격 하락을 주도했다. 또한, 주요 기업들의 소비자용 메모리 수요가 급격히 감소하며 3분기 메모리 반도체 매출이 대폭 줄어들었다.

이러한 메모리 반도체 전반의 가격 하락은 삼성전자에 특히 불리하게 작용하고 있다. SK하이닉스와 달리, 삼성전자는 고부가가치 제품인 HBM3E의 엔비디아 공급이 지연되고 있어 캐시카우 역할을 할 제품군이 부재한 상태다. SK하이닉스는 3분기 어닝 서프라이즈를 기록하며 HBM 매출 비중이 전체 메모리 매출의 30%까지 올랐고, 전체 실적의 57%가 HBM에서 나왔다고 밝혔다. 반면, 삼성전자는 10월 컨퍼런스콜에서 HBM3E 8·12단을 양산하고 판매 중이라고 언급했지만, 최대 수요처인 엔비디아와 관련한 확실한 납품 소식은 여전히 들리지 않고 있다.

HBM 납품 지연과 맞물려 D램과 낸드플래시 가격 하락은 삼성전자의 재고 부담을 더욱 악화시키고 있다. 다행히 3분기에는 LPDDR4와 DDR4의 전략적 재고 정리를 통해 비트 출하량을 이전 분기와 유사한 수준으로 조정할 수 있었다. 그러나 실적 발표에서 "전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 달러 약세에 따른 환율 영향으로 인해 이익이 감소했다"고 밝힌 만큼, 재고로 인한 위험은 여전히 높은 상태다.

대신증권은 "9월 이후 메모리 피크아웃 현상이 나타났고, 스마트폰과 PC의 사용 연한이 길어지면서 수요 개선에 대한 불확실성이 확대된 상태"라며 "메모리 반도체 재고 조정에 따른 가격 하락이 내년 상반기까지 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "2025년 온디바이스 AI 시장이 본격화되면서 하드웨어와 메모리 사양의 상향이 요구될 것"이라면서도, "당분간 D램 등 메모리 반도체의 가격 하락으로 인한 재고 관리 비용 증가는 해결되지 않을 것"이라고 덧붙였다.