정부가 첨단 패키징, 전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 39종 개발에 나선다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 국제전기기술위원회(IEC), 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 반도체 분야 3대 국제표준화기구와 '반도체 표준화 포럼'을 공동 개최하고, 이같은 내용의 '차세대 반도체 표준화 전략'을 발표했다.

차세대 반도체 표준화 전략은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야로 2027년까지 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체 등 2031년까지 총 39건의 차세대 분야 신규 국제표준을 개발하고, 한·양국 및 JEDEC, SEMI와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다.

전략에 따르면, 첨단패키징 분야에서는 반도체를 수직 적층하기 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가 및 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 후공정 첨단패키징 분야 국제표준 5건을 개발한다.

소부장(소재·부품·장비) 분야에선, 메모리 산업에 국한된 국내 반도체 산업을 탈피하기 위한 펨토초 레이저 다이싱, EUV용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종집적 방열 소재, 초미새 공정용 원자층증착법 등 중소·중견 기업의 소부장 기술 개발과 국제표준화 15건을 지원한다.

또 재생에너지와 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체가 요구되는 바, 화합물 전력반도체 표준화 4건 개발을 추진하고, 인간 두뇌 신경세포 정보처리 방식을 반도체 기술로 모사한 AI(인공지능) 반도체용 신기술 뉴로모픽 반도체 국제 표준화 7건, 질병 진단 및 치료 등 바이오 산업에서 활용 가능한 바이오 반도체 국제표준 8건을 개발한다.

국표원은 아울러 기업 표준화 관심도 제고를 위한 '표준기술 활용 설명회', '반도체표준화 포럼' 등을 개최하고, 한·미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 등 기술 교류와 사실상 표준화 기구와의 글로벌 포럼 공동 개최도 추진한다.

오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 IEC, JEDEC, SEMI 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라며 "우리나라의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하고, 국제기구에서 표준 리더십 강화를 위해 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 밝혔다.