SK하이닉스가 내년 초 업계 최대용량·최고층 '48GB(기가바이트) HBM3E 16단' 제품 양산에 나서며 고대역폭메모리(HBM)를 선도한다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 "기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며 내년 초 고객에 샘플을 제공할 예정"이라고 발표했다. 48GB HBM3E 16단은 세계 최대 용량이자 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 제품 출시를 공식화 한 것은 이번이 처음이다.

이날 기조연설을 맡은 곽 사장은 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, 인공지능(AI) 업계 유력인사들이 참석한 가운데 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

곽 사장은 "클라우드와 SNS가 대중화되며 데이터들이 서로 공유되고 있으며 특히 챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다"며 "현재의 메모리는 '연결된 메모리(Connected Memory)'라고 정의할 수 있다"고 밝혔다.

곽 사장은 '창의적 메모리(Creative Memory)' 개념도 설명했다. 창의적 메모리는 SK하이닉스가 내다 보는 미래 메모리의 비전이다. 그는 "앞으로 본격화 할 인공지능(AI) 시대는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장한 의미를 가지게 될 것"이라며 "이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 단정했다.

SK하이닉스는 'World First, Beyond Best, Optimal Innovation' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼았다. 곽 사장은 "다중(多重) 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E 12단, 48GB HBM3E 16단 등 전세계 최초로 개발, 양산 중이거나 예정 중인 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 갖추고 있다.

곽 사장은 "16단 제품을 시뮬레이션한 결과 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했다.

SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아(NVIDIA)에 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달부터 HBM3E 12단 제품을 양산에 들어갔다. HBM3E 12단은 4분기 중 출하할 예정이다. HBM3E 16단은 내년 상반기 중, HBM4 12단 제품은 내년 하반기 중 출시할 예정이다.

SK하이닉스는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정이다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤 하는 역할을 수행하는 다이(Die)로 HBM은 베이스 다이 위 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 확보한 기술을 토대로 혁신을 또 이뤄내 오는 2028년부터는 HBM5·HBM5E 제품도 낼 계획이다.