SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 분기 최대 실적을 경신했다. 실적 기록에 결정적 역할을 한 고대역폭메모리(HBM)을 필요로 하는 AI 메모리 반도체 시장이 성장가도를 달리면서 향후 실적 또한 장밋빛이다. SK하이닉스는 HBM 매출을 통해 확보한 자금을 CAPA(생산능력) 조정은 물론 초격차 기술 확보에 쓸 예정이다. 이미 SK하이닉스는 다음 세대 HBM인 HBM4 16단을 개발 중이며 향후 16단 이상 수요까지 대응하기 위한 어드밴스드 MR-MUF 고도화에 착수했다.

이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징) 개발 담당 부사장은 "HBM의 핵심 기술인 스택(Stack, 반도체 칩에 셀을 복층으로 쌓는 기술)의 다양한 방법을 개발 중"이라며 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고, 당분간 AI와 연동된 HBM 시장 또한 성장할 것으로 예상한다"고 설명했다.

24일 SK하이닉스가 공시한 3분기 실적이 2018년 반도체 슈퍼사이클 당시 기록까지 뛰어넘은 가운데 기술 초격차로 반도체 1위 기업을 노리고 있다. SK하이닉스의 호실적은 글로벌 경기 침체로 인한 범용 메모리 가격 하락에도 수요가 폭증하는 AI 메모리 반도체 시장에서 확보한 HBM 주도권에서 가능했다. SK하이닉스에 따르면 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했다.

SK하이닉스는 현재 엔비디아에 HBM을 사실상 독점공급하고 있다. 생성형 AI로 촉발한 AI 붐 이후 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 AI 학습 및 추론을 위한 AI 메모리 반도체 시장을 독식하고 있다. HBM은 GPU에서 핵심 역할을 하는 부품으로 SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품했다. 이달에는 12단 제품을 최초 양산하며 오는 4분기부터 엔비디아에 공급할 예정이다.

일각에서는 HBM 과잉공급에 따른 위험을 우려하나 SK하이닉스 측은 "재고에 따른 문제는 없을 것"이라고 일축하고 있다. SK하이닉스 측은 이날 진행한 컨퍼런스콜에서 "HBM 제품군의 2025년까지 CAPA(생산능력)까지 대부분 예약된 상태"라며 "HBM 공급 과잉을 말하기에는 너무 이르다"고 설명했다. HBM은 고객사 수요에 맞춰 생산하는 만큼 재고부담이 상대적으로 낮다.

최근 글로벌 반도체 기업의 실적은 엔비디아의 공급망 합류 여부에 따라 성과가 나뉘고 있다. 엔비디아 GPU를 거의 독점 생산 중인 TSMC는 3분기 순이익 3252억6000만대만달러(약 13조8000억원)으로 지난해 동기 대비 54.2% 급증했으며, 시장 전망치였던 3000억 대만달러도 뛰어넘었다. 반대로 삼성전자는 HBM3E의 엔비디아 납품이 사실상 좌초하면서 3분기 잠정 매출액 79조원, 영업이익 9조1000억원으로 '어닝 쇼크'를 기록했다. 충격적인 실적에 삼성전자는 전영현 삼성전자 부회장의 이름으로 사과문까지 냈다.

SK하이닉스가 HBM 시장을 독식하면서 향후 전망도 밝다. SK하이닉스는 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 내다보고 있다.

신석환 대신증권 연구원은 "최근 IT 수요 개선세 둔화, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 공격적인 캐파(생산능력) 증설로 레거시(범용) 반도체 가격 하락이 나타나고 있으나 SK하이닉스는 고부가 제품 중심의 믹스 개선으로 향후에도 견조한 이익 증가세가 예상된다"고 말했다.