두산이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장 공략에 속도를 높인다.

두산은 25~27일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 참가한다고 25일 밝혔다. 올해로 37회를 맞은 '넵콘 재팬 2023'은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.

두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다.

PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있으며 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요도 대응 가능하다.

이러한 기술력을 보유한 ㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 ▲반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▲서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL ▲저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.

두산 관계자는 "이번 전시회를 통해 ㈜두산의 다양한 제품군을 일본시장에 소개함으로써 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다"고 말했다.